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锡膏厚度测试仪
3D锡膏检查仪
锡膏测厚仪
主要特点
◆全自动 高效 快速测量 镜头及Table X Y方向全自动移动，以座标方式编程定义测量位置，可导入PCB Gerber图像，让你在极短的时间“一键式”移动镜头到任何量测位置。 ◆“一键式”测量，操作简易，完全避免人为疏失 通过Fiducial Mark功能自动定位并自动校正offset，对于同一机种，一次生成检测程式永久调用，通过“One-click”功能即得到全部测量资料，自动化程度高，避免人
产品描述
