产品描述
日立台式电镜产品介绍：
日立TM4000扫描电镜独特的低真空系统使得样品不需任何处理即可快速进行观察。TM4000优化提供5kV、10kV、15kV三种不同电压下的观察模式，每种模式下电流4档可调，并配备4分割背散射探测器，可采集四个不同方向的图像信息，对样品进行多种模式成像。具有全新的SEM-MAP导航功能，同时，电镜图片可以报告形式导出。配备大型样品仓，可容纳最大样品直径80mm，厚度50mm。
TM4000Plus是在TM4000基础上增加高灵敏度低真空二次电子探头UVD，该探头在低真空环境下具有很好的成像质量。TM4000Plus可将二次电子图像和背散射电子图像叠加并实时进行显示，获得最多的样品信息。可选配附件丰富，拥有诸多附加功能。
主要参数：
1. 观察条件:5kV/10kV/15kV（均四档可调）、EDX
2. 放大倍率：10×~100000×
3. 观察模式：导体（TM4000Plus）、标准模式，消除电荷模式
4. 探测器：4分割背散射探测器、低真空二次电子探测器 （TM4000Plus）
服务范围：
测试项目 Test Item | 服务范围 Scope |
微观形貌观察 | 根据客户要求对样品指定区域、指定形貌进行观察与分析，放大倍数＜10,000倍；不能测试液体及易挥发物质 |
元素分析 | 测量范围/精度: Li3~Cf98 适用范围：高聚物、金属、无机物、粉末等； 定性半定量； 不能测试液体及易挥发物质 |
断面分析 | 1. 针对断裂样品进行，使用光学显微镜和扫描电子显微镜进行观察 2. 主要判断断裂方式(韧性、脆性)、裂纹源头、延展方向等 3. 报告中包含断口图片和分析结果，但无法判断断裂原因 |
异物失效分析 | 金属腐蚀产物分析 金属镀层析出物定性分析 介质污染异物类分析 |
镀层厚度及成分定性分析 | 针对部分真空电镀至0.8μm以下镀层厚度，进行SEM厚度测试，最高分辨率可达0.01μm；及多层镀层线扫描成分分析 |
应用领域：
生命科学
材料科学
化学
电子制造
食品工业
