产品描述
功能强大、操作方便、代表高水平的X射线透视装置!
岛津SMX-2000采用了高速载物台、配置了外观图像决定位置功能、只点击一下鼠标就能完成所有必要设定的跟踪功能等，能够更加迅速地移动样品和变换观察角度，实现透视检查。而且，本系统采用的软件(XEVOLUTION)将曾使用在SMX-1000上的步进、教学功能进行升级，可以增加设定计测功能，这样用户就能根据自己的需要设定检查步骤。本设备使用管球采用没有高压电缆的设计，与平板检出器配合使用，能够得到没有变形、阴影的高分辨率图像。新的SMX-2000尤其适合BGA焊球缺陷、观察焊线键和状态等实装板的检查。
用途
实装基板、电子零部件的检查
特点
· 轻松锁定观察位置
· 可任意设定检查步骤
· 无变形的图像
· 功能强大、操作方便的软件XEVOLUTION
规格
| 空间分辨率 | 1μm（JIMA标样） |
| 可搭载尺寸 | 宽470 × 进深420 × 高100mm |
| 检查行程 | X：460mm；Y：410mm；Z：100mm（旋转：±180°，倾斜70°） |
| 可搭载zei大质量 | zei大5kg |
| X射线输出 | zei大管电压160kV；zei大管电流200μA；额定功率：21W |
| 检出器 | 数字平板检出器 |
| 显示放大倍数 | 8,700（计算值）；5,500（使用本公司标样时） |
| 电源 | 单相AC200V±10%；2kVA（D种接地） |
