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光纤耦合半导体激光器:
·800-1532nm四种主要封装形式 ·6W - 20W FCA-H 封装 ·10W - 45W FCA-D 封装 ·50W - 80W FCA-E 封装 ·90W - 120W FCA-F 封装
HPLK三轴动态激光扫描系统
19mm与25mmPHA系列激光加工头
精细加工头
自动聚焦激光加工头系统
激光晶体Nd:YLF
半导体泵浦激光模块REA系列