印制电路基板

IHARA以先进的技术来应对客户的发展挑战。

从通用板到高密度、多层板

普通基板

条目 规格

材料 FR-4〔通用?高Tg?卤素自由〕

CEM-3〔通用?高温传导?卤素自由〕

低介电常数材料（高频基板详细页面）

层数 2层～20层

板厚（mm） 0.2～3.2

孔径/地径（mm） zui小钻头直径Φ0.15

 zui大钻头直径Φ6.05

宽高比（板厚/钻径）：10以下

 zui小地径：通孔直径+0.25

 zui小线宽/间隙（μｍ） 外层：80/80

内层：50/50

盐碱色 绿色、蓝色、白色、黑色、红色

符号颜色 白、黄、黑、绿

表面处理 耐热水溶性预熔剂（OSP）

焊锡刮刀〔共晶?无铅〕

无电解金闪光灯

外形加工 NC路由器加工

切割加工

出货检查 环球检查器

AOI（自动外观检查装置）

FAOI（ zui终自动外观检查装置）

IVH底物

非穿透性通孔（IVH和BVH）能够实现更高的密度和更小的基材。

标准规格

条目 规格

层数 4层～20层

 zui小线宽/间隙（μｍ） 外层：120/120

内层：100/100

孔径（mm） IVH ：Φ0.15～0.3

贯通孔：Φ0.25

通孔树脂填充板（通过垫）。

通孔可以用特殊的树脂或金属浆填充，然后在上面镀上垫子，以节省布线空间。 这适用于窄间距的BGA和其他不能在焊盘之间放置威盛的应用。

高电流基底和金属基底

大电流基材

由于更厚的铜厚度使得增加电流容量成为可能，这些基片被用于电动汽车、电源、电机和其他需要大电流的设备。

根据电流值和温升限制等信息，我们可以为适当的导体宽度提供建议。

标准规格

条目 规格

内层 外层

铜箔厚度（μｍ） 18～105 18～175

铜箔厚别

 zui小线宽/间隙（μm） 18μm： 75／ 75

35μm：100／100

70μm：200／200

105μm：300／300 18μm：100／100

35μm：150／150

70μm：250／250

105μm：350／350

175μm：500／500

金属基材

有两种类型的金属基底：具有铝和铜等金属层压结构的金属基底，以及具有金属嵌入基底内部结构的金属核心基底。 将具有高导热性的金属结合在一起，可以加强散热，并有可能使电路板温度均衡。

构建基板

通过将身体层一层一层地堆积起来用激光VIA进行层间连接的构建结构，可以大大减少VIA占用布线空间。布线的自由度变高，机器可以小型化、薄型化。

标准规格

符号 条目 标准规格

A／A’  zui小线宽/间隙（μm） 构建层 100／100

B／B’ 核心层 75／75

C   zui小孔径

 zui小地径（mm） LVH

[激光比亚] 孔径 0.1

D 地径 0.25

E IVH

[非贯通孔] 孔径 0.2

F 地径（外层） 孔径+0.3

G 地径（内层） 孔径+0.3

H 贯通孔（mm） 孔径 0.2

I 地径（外层） 孔径+0.25

J 地径（内层） 孔径+0.3

高频基板

备有适合高频信号传输的国内外各种高频对应材料

特性阻抗控制

在布线设计阶段，可以通过模拟提出层配置和控制线宽度/间隙的建议，并支持测量已完成的电路板的特征阻抗值（TDR方法）。 也可以提交测量报告。

混合结构（高频材料+一般材料叠加）。

只在必要的地方使用昂贵的低介电材料，而在混合结构的其他部分使用FR-4材料，可以减少成本。

特殊加工

也可采用背钻方法去除VIA存根和端面通孔加工