电⼦元器件失效分析              

服务范围

电子元件、分立器件、机电类器件、线缆及接插件、微处理器、可编程逻辑器件、存储器、AD/DA、总线接⼝类、通用数字电路、模拟开关、模拟器件、微波器件、电源类等。

检测标准

●GJB33A-1997半导体分立器件总规范

●GJB65B-1999有可靠性指标的电磁继电器总规范

●GJB450A装备可靠性工作通用要求

●GJB536B-2011电子元器件质量保证大纲

●GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序

●GJB597A-1996半导体集成电路总规范

●GJB841故障报告、分析和纠正系统

●QJ3065.5-98元器件失效分析管理要求

检测项目

●形貌分析：体视显微镜、⾦相显微镜、X 射线透视、声学扫描显微镜、扫描电镜、透射电镜、聚焦离子束；

●成分检测：X 射线能谱EDX、俄歇能谱AES、二次离子质谱SIMS、光谱、色谱、质谱；

●电分析：I-V曲线、半导体参数、LCR 参数、集成电路参数、频谱分析、ESD参数、电子探针、机械探针、绝缘耐压、继电器特性；

●开封制样：化学开封、机械开封、等离子刻蚀、反应离子刻蚀、化学腐蚀、切片、IC 取芯片、芯片去层、衬底检查、扫描电镜检查、DB FIB；

●缺陷定位：液晶热点、红外热像、电压衬度、光发射显微像、OBIRCH、 PN 结染⾊、热点检测、漏电位置检测、弹坑检测。

相关资质

CNAS

服务背景

对发生故障的产品进行失效归零，是不断迭代提升产品质量的关键，对故障产品进行器件级和微观级的故障定位和原因分析，也是缩短产品研发周期，减少质量风险的重要途径。

我们的优势

广电计量深耕装备电子元器件失效分析与故障归零，集聚一大批电子元器件失效分析专业人员，积累了大量的失效分析经验，为电子元器件及电气零部件提供专业化的失效分析。