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面议
半导体封装设备 Flip Chip Bonder
产品属性
品牌
赛可
产地
韩国
型号
Flip Chip Bonder
关注度
33
信息完整度
供应商性质
生产商
产地类别
进口
关闭
产地:韩国; 品牌:赛可
产品描述
Flip Chip Bonder
韩国赛可检测设备有限公司
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