辛耘科技致力于高端清洗蚀刻设备的研发和生产，拥有强大的研发和软件编写团队，实现完全自主的软硬体售后服务和升级，zei大程度地解决了客户的后顾之忧。产品涵盖2-12寸主流湿法制程以及薄片、大功率器件、MEMS、电镀化镀等特殊应用，广泛适用于半导体、硅材料、微机电和LED领域。

仪器简介：
•2”~12” 手动/半自动/全自动湿制程设备及干燥机
•传送技术: Cassette type / Boat type / Cassette-less
•领域 : 半导体前后段 / LED / 蓝宝石/薄片/ GaAs / MEMS…
•制程 : Clean/Etching/PR Strip/Solvent/Developer/Reclaim/Plating/High-temp/De-wax/CDU…
 
主要特点：
•低成本；
•通用配件；
•高产出；
•100%客制化。能够按照客户要求灵活定制，在同一机台上可以扩展多个制程槽；
•可灵活实现手动、半自动或干进干出；
•两种可选的晶圆传递方式（cassette/cassette less）；
•友好的人机操作界面；
•配备多个机械手臂以保证产能和避免交叉污染；
•完整的全自动生产（包括SMIF，晶圆传递，晶园盒的自动传递）；
•良好的颗粒数控制和均一性。

应用：
•RCA clean / B-Clean / Final Clean等；
•针对MEMS、LED和先进封装的电镀、化镀；
•前后段工序中的蚀刻、显影、清洗、去胶等湿法应用。