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剥离成形电子束蒸镀设备 Lift-Off  E-beam Evaporation System
对于有些金属, 我们很难使用蚀刻 Etching 方式来完成想要的电路图案 Circuit Pattern时, 就可以采用 Lift-Off 制程来做出想要的金属图案. 在此过程中, 电子束蒸发于在基板表面上沉积所需的薄膜层于牺牲层与基材上, 最终在洗去牺牲层, 以得到其电路图案.

上海伯东代理剥离成形电子束设备可以准确的控制蒸发速度, 因此薄膜厚度和均匀度皆小于 ±3％, 客制化的基板尺寸, 最大直径可达 12寸晶圆, 腔体的极限真空度约为 10^-8 Torr.

针对 Lift-Off 制程设计载台水冷或液态氮冷却

Lift-Off 制程步骤:

上海伯东剥离成形电子束设备配置和优点
客制化的基板尺寸, 最大直径可达 12寸晶圆
薄膜均匀度 小于±3％
水冷坩埚的多组坩锅旋转电子束源 (1/2/4/6坩埚)
自动镀膜系统
具有顺序操作或共沉积的多个电子束源
基板具有冷却 (液态氮温度低至-70°C)功能

腔体
客制化的腔体尺寸取决于基板尺寸和其应用
腔体最高可至 650 mm
腔体的极限真空度约为 10^-8 Torr

选件
可以与传送腔, 机械手臂和手套箱整合在一起

应用领域
Lift-Off 制程

对传统热蒸发技术难以实现的材料蒸发, 可采用电子束蒸发的方式来实现. 不同于传统的辐射加热和电阻丝加热, 高能电子束轰击可实现超过 3000℃ 的局域高温, 这使得绝大部分常用材料都可以被蒸发出来, 甚至是高熔点的材料, 例如, Pt, W, Mo, Ta 以及一些氧化物, 陶瓷材料等. 上海伯东代理的电子束蒸发源可承载 1-6种不同的材料, 实现多层膜工艺; 蒸发源本身防污染设计, 使得不同材料之间的交叉污染降到尽可能低.

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