普通芯片-1
普通芯片-2
负极-碳
负极-碳包硅
正极-钴酸锂
正极-锰酸锂
太阳能电池-1
太阳能电池-2
高分子泡沫
催化剂-MOF材料
2A12铝合金析出相
Mg-Zn合金化合物层
不锈钢-黄铜焊接件
钛合金基体组织
合金断口脆性+韧性
韧性断口
钢铁夹杂物BSE
钢铁夹杂物SE
硅藻-1
硅藻-2
鸡葡萄球菌-1
鸡葡萄球菌-2
大米
糯米淀粉颗粒-1
糯米淀粉颗粒-2
受潮盐颗粒
粉体-钛酸钡
粉体-硫酸镁
粉体-氧化铝
过滤功能材料
岩石
纳米材料-二氧化硅微球
SiC陶瓷BSE
SiC陶瓷SE
陶瓷复合材料
产品参数
型号 SEM3200A SEM3200 电子光学系统 电子枪类型 预对中型发叉式钨灯丝电子枪(灯丝电流3档可调,可显示灯丝更换时间) 分辨率 高真空 3 nm @ 30 kV(SE) 4 nm @ 30 kV(BSE) 8 nm @ 3 kV(SE) *低真空 3 nm @ 30 kV(SE) 放大倍率 1-300,000x(底片倍率) 1-1000,000x(屏幕倍率) 加速电压 0.2 kV~30 kV 探针电流 ≥1.2μA,可实时显示 成像系统 探测器 二次电子探测器(ETD) *背散射电子探测器、*低真空二次电子探测器、*能谱仪EDS等 图像保存格式 TIFF、JPG、BMP、PNG 真空系统 真空模式 高真空 优于5×10-4 Pa *低真空 5~1000 Pa 控制方式 全自动控制 涡轮分子泵 ≥ 240 L/S 机械泵 200 L/min (50 Hz) 样品室 摄像头 光学导航 样品仓内监控 样品台配置 三轴自动 *五轴自动 行程 X: 120 mm X: 120 mm Y: 115 mm Y: 115 mm Z: 50 mm Z: 50 mm / R: 360° / T: -10°~ +90° 能谱仪 能谱仪探测器 分析型SDD硅漂移电制冷探测器,有效面积≥30 mm2,晶体面积≥50 mm2,高分子超薄窗设计,无需液氮冷却,仅消耗电能 能谱仪能量分辨率 Mn Ka保证优于129eV 元素分析范围 B5~Cf98 软件 语言 中文 操作系统 Windows 导航 光学导航、手势快捷导航、可自动叠加电镜图片 自动功能 自动亮度对比度、自动聚焦、自动像散 特色功能 智能辅助消像散、*大图拼接(选配软件) 安装要求 房间 长 ≥ 3000 mm,宽 ≥ 4000 mm,高 ≥ 2300 mm 温度 20 ℃~25 ℃ 湿度 ≤ 50 % 电气参数 电源AC 220 V(±10 %),50 Hz,2 kVA
SEM3200是一款高性能、应用广泛的通用型钨灯丝扫描电子显微镜。拥有出色的成像质量、可兼容低真空模式、在不同的视场范围下均可得到高分辨率图像。
大景深,成像富有立体感。丰富的扩展性,助您在显微成像的世界中尽情探索。
SE\BSE\EDS\EBSD等
可快速定位目标样品和感兴趣区域
可实现全自动的采图和拼接,展示超大视野画面
在一个图像中观察到样品的成分和表面信息
双阳极结构设计,提升了低电压下的分辨率和成像质量
在低真空下提供样品表面细节和形貌,软件一键切换真空状态
(*为选配件)
碳材料样品,低电压下,穿透深度较小,可以获取样品表面真实形貌,细节更丰富。 毛发样品,在低电压下,电子束辐照损伤减小,同时消除了荷电效应。 过滤纤维管材料,导电性差,在高真空下荷电明显,在低真空下,无需镀膜即可实现对不导电样品的直接观察。 生物样品,采用大视场观察,能够轻松获得瓢虫整体形貌及头部结构细节,展现跨尺度分析。 想看哪里点哪里,导航更轻松 可通过双击移动、鼠标中键拖动、框选放大,进行快捷导航 采取多维度的防碰撞方案: 直观反映整个视野的像散程度,通过鼠标点击清晰处,可快速调节像散至最佳。 一键聚焦,快速成像。 一键消像散,提高工作效率。 一键自动亮度对比度,调出灰度合适图像。 SEM3200软件支持一键切换SE和BSE的混合成像。可同时观察到样品的形貌信息和 拖动一条线,图像立刻“摆正角度”。 扫描电子显微镜不仅局限于表面形貌的观察,更可以进行样品表面的微区成分分析。 背散射电子成像模式下,荷电效应明显减弱,并且可以获得样品表面更多的成分信息。 镀层样品: 钨钢合金样品: 探测器设计精巧,灵敏度高,采用5分割设计,无需倾斜样品,可获得不同方向的阴影像以及成分分布图像。 单通道阴影像 成分像 LED小灯珠能谱面分析结果。 钨灯丝电镜束流大,完全满足高分辨EBSD的测试需求,能够对金属、陶瓷、矿物等多晶材料进行晶体取向标定以及晶粒度大小等分析。产品特点(*为选配件)
低电压
低真空
大视场
导航&防碰撞
光学导航
标配仓内摄像头,可拍摄高清样品台照片,快速定位样品。手势快捷导航
如框选放大:在低倍导航下,获得样品的大视野情况,可快速框选您感兴趣的样品区域,提高工作效率。防碰撞技术
1. 手动输入样品高度,精准控制样品与物镜下端距离,防止发生碰撞;
2. 基于图像识别和动态捕捉技术,运动过程中对仓内的画面进行实时监测;
3.*硬件防碰撞,可在碰撞一瞬间停止电机,减少碰撞损伤。特色功能
智能辅助消像散
自动聚焦
自动消像散
自动亮度对比度
多种信息同时成像
成分信息。快速图像旋转
丰富拓展性
SEM3200接口丰富,除支持常规的二次电子探测器(ETD)、背散射电子探测器(BSED)、X射线能谱仪(EDS)外,也预留了诸多接口,如电子背散射衍射(EBSD)、阴极射线(CL)等探测器都可以在SEM3200上进行集成。背散射电子探测器
二次电子成像和背散射电子成像对比五分割半导体背散射探测器——多通道成像
能谱
电子背散射衍射
该图为Ni金属标样的EBSD反极图,能够识别晶粒大小和取向,判断晶界和孪晶,对材料组织结构进行精确判断。