产品描述
X射线线阵探测系统由硅光二极管阵列和闪烁晶体组成，以实现对射线能量的探测。二极管阵列可以是一维或者两维扫描方式，由具体应用来决定。选择探测器需充分考虑了光谱响应，电容，暗电流，灵敏度，探测面积以及串扰的影响，选用与闪烁晶体的发射波段相匹配的探测器，并尽可能降低暗噪声，减小偏移量，获得zei好的响应。同时，让各探测单元的探测面积和串扰达到zei优化。
XDAS-V2系列---小于1Mev
| 探测器间距 | 0.4mm，0.8mm，1.6mm，2.5mm |
| 晶体类型 | Silicon，Gadox (Tb)，CsI (Tl)，CdWO4 |
| 积分时间（单次采样） | 100us – 50ms |
| 信噪比 | 30000:1 （XDAS-V2-1.6，不带探测器，10pF） 25000:1 （XDAS-V2-1.6，带上探测器，10pF） |
| zei大数据读出速率 | 20MB/s |
| 串扰 | <0.1%（10pC增益） |
| 数据输出位 | 16 Bit |
| 输出接口 | USB、千兆以太网或标准图像采集卡 |
XDAS-HE系列---大于450Kev
| 探测器间距 | 2.5mm，其他尺寸可根据客户要求定制 |
| 晶体类型 | Silicon，Gadox (Tb)，CsI (Tl)，CdWO4 |
| 积分时间（单次采样） | 320us – 1s |
| 电子噪声 | 6ppm （不带探测器，350pC） 25ppm （带上探测器，350pC） |
| zei大数据读出速率 | 40MB/s |
| 线性 | <0.1% |
| A/D转换位 | 20 Bit |
| 输出接口 | USB, PCI数据采集卡或千兆以太网 |
XDAS-V2系列---小于1Mev
采用专利的小信号搜集技术，产品质量好，性能稳定。多种探测器间距（0.4mm，0.8mm，1.6mm，2.5mm等）、单能/双能可选，晶体的种类和尺寸可选。模块化设计，每套系统中zei多包含7块SP板，每块SP板可连接24块DH板，zei高21500个探测通道。16bit 数据输出。信噪比高，不带探测器的信噪比可达30000:1。扫描速度快，100us的脉冲成型时间。多种信号输出接口可选。
XDAS-HE系列---大于450Kev
具有2.5mm或更大的探测间距、高动态范围（50pC-350pC）、20bit的AD转换，40MB/s的读出速率、可探测高达6MV的高能射线，非常适合运用在大型集装箱（Co60式）和高能射线探测等领域。总探测长度可做到3m以上。系统长度一般为3到4米，但可以根据需要进行加长。
LINX系统---X射线探测系统
LINX系统是含机械外壳的无损检测信号数据采集系统，通常使用XDAS-V2数据采集板。LINX的外壳是铝合金材料，附有铅板，避免辐射对电子器件的伤害。同时，有一个石墨窗口的准直器，以减少对X射线的吸收。系统可以根据不同应用来进行定制，探测器间距有0.4mm，0.8mm和1.6mm可选，探测长度可根据客户要求来做。
