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测量薄膜或片状材料的厚度均匀性 附件： 台式支座 样品砧 标准测头 可选配重使样品的压力达到要求
可选测量V型缺口深度刀头.
4位数字显示器 测量速度3m/sec 测量施力：20g+ -0.2 手动置零装置 串行输出口用于连接打印机
测量薄膜或片状材料的厚度均匀性 分辨率可至0.001mm,测厚范围为12.5mm或25mm
可测量V型缺口深度.
产品描述
