ST4080-OSP（有机可焊性保护膜）专用于测量PCB/PWB上铜铂厚度。它属于使用分光反射法的非破坏性光学测量仪，它可提供平均厚度和详细的3D平面轮廓资料，使得实时检测无需任何的样品制备。

由于ST4080-OSP具有测量很小面积与自动聚焦功能，适用于PCB基板表面的实模式。ST4080-OSP基于科美公司的厚度测量技术，而它在半导体，平板显示与其他电子材料行业方面的可靠性得到了证实。

为什么要选择 ST4080-OSP?

ST4080-OSP使用反射测量法提供PCB/PWB表面OSP涂层厚度的非接触和非破坏性实时测量。

ST4080-OSP 无需样品制备，可确保快速和简便操作。

ST4080-OSP测量的光斑尺寸可减小到0.135，这使得它可测量表面粗糙的铜的OSP涂层厚度.

ST4080-OSP 与紫外可见分光计，受迫离子束方法，时序电化学还原分析还有其他的测量方法相比较，它基于更可靠的测量技术。

ST4080-OSP 可获取420nm~640nm范围内的多波长光谱。

ST4080-OSP可提供各点和它们的平均厚度的详细数据，这样可帮助人们更好地控制OSP质量。

ST4080-OSP 通过3D表面形态学将测量程序zei优化。

产品特征：

波长范围：420nm ~ 640nm

厚度测量范围：350A ~ 3um

zei小光斑尺寸：1.35um, 0.135um

目标面积：864X648um / 86.4X64.8um

物镜转动架：5X(spot size 20um), 50X(spot size 0.2um)

测量层：1

固定样台面积：270mm(L) X 240mm(D)

Z轴再现性：±1um

自动Z装置：
Z direction Head Movement

Travel range: 50mm

Max. velocity: 50mm/s

特征：
Non-destructive OSP thickness measurement

No sample preparation for fast and easy operation

Available to detect OSP coating on Cu with rough surface conditions

Auto-focusing function

3D contours results