通常情况下，在玻璃基底（ITO/FTO）陶瓷基底以及金属基底上焊锡是无法想象的，近几年平板显示电脑（手机）的电路焊接需求和太阳能电池片的背面电路焊接需求催生了超声（微波）焊接技术的诞生。平板显示工业中开始大量采用超声焊锡仪来克服几乎所有的技术屏障，而太阳能电池工业中有了大面积超声串并焊接应用。
   工作原理：利用超声雾化熔融焊锡，并引导焊锡分子以及里面的配方稀土金属原子润湿基底表面、并填充基底表面的微结构缺陷，同时与基底表面分子形成稳定的化合键。
    本仪器适用于染敏太阳能电池、平板显示、引线电容、压敏电阻、各种纳米微米器件、传感器以及光纤的机械固定等方面。无论是陶瓷基底还是金属基底或者玻璃基底抑或铝箔基底在不使用助焊剂的情况下都能实现快速焊接，仪器小巧，使用方便。
   对于电子电路的快速修复来说，该仪器尤其适用，因为没有了清洗助焊剂的二道工序。
   对于希望使用其焊接铝材的，需要向我们订购专门的配套器件。
  焊锡丝的选择是根据用户的焊接工件不同而不同，分有铅、无铅两类，根据不同的熔点分为：143# 155# 182# 186# 217# 220# 224# 246# 297# 270# 等。