产品描述
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| 应用领域I 金属键合(wire-bond)前的等离子清洗通过等离子表面处理可以去除焊盘表面的外来污染物与金属氧化物，提供一个清洁的焊接面，提升后续金属键合工艺的良率以及键合强力。II 塑封(Molding)前的等离子清洗等离子清洗、活化工艺可以去除器件表面各种纳米级的污染物残留，并提升表面能，保证塑封料与基底材料的紧密结合，减少分层等不良的产生。III 底部填充(Underfill)前的等离子清洗：通过等离子表面处理可以去除焊盘表面的外来污染物与金属氧化物，提供一个清洁的焊接面，提升后续金属键合工艺的良率以及键合强力。IV 光刻胶的去除(Descum)：在微电子行业中，使用等离子去除光刻胶是一种常用的工艺，通过等离子处理可以去除显影后孔底的残胶，并对孔的侧壁形貌就行修饰，提升后续工艺良率。此外，湿法去胶后，用等离子去除表面残留的纳米级光刻胶残留也可有效提升后续工艺良率。设备特点• 13.56MHz射频电源与自动匹配系统，具有优异的稳定性与可重复性• 灵活的电极结构设置与优化的气体馈入、分布方案，确保大批量处理的均匀性• 安全的反应源供应系统，可满足多种工艺需求• PLC与工控机提供稳定的过程控制，设备运行的实时参数通过显示屏直观呈现• 系统稳定可靠，易于保养与维护Triton160 标准技术规格设备尺寸宽*深*高700W x 1200D x 1810H mm -- 2215H mm 带信号灯高度腔体尺寸518W x 648D x 518H mm容积173L电极数量8电极间距57mm电极功率电极尺寸405W x 450D mm接地电极尺寸477W x 450D mm射频系统射频功率及频率1250W/13.56MHz气体控制气路配置标配两路 / 可扩充至5路气体真空泵标准配置65m³/h油泵 / 80m³/h干泵（可选） 5-25L/min干泵冷却水流量3~7L/min厂务要求供电要求380V, 16A, 50Hz, 3-Phase, 11AWG, 5-Wire工艺气体接口及尺寸1/4英寸卡套接口工艺气体种类及纯度CF4 = 99.97%; O2 = 99.996%; N2 = 99.99%;Ar = 99.999%; 其余气体请咨询JETPLASMA工艺气体压力15~20 psig吹扫气体种类及纯度N2=99.99%吹扫气体压力10-60 psig气动用接口及尺寸1/4英寸卡套接口气动用气体及压力CDA, 60~90 psig排气口接口及尺寸KF40环境温度5~40℃相对湿度40~60%Triton40 标准技术规格设备尺寸宽*深*高635W x 860D x 690H mm腔体尺寸340W x 456D x 280H mm容积43L电极数量8电极间距57mm电极功率电极尺寸226W x 320D mm接地电极尺寸1300W x 320D mm射频系统射频功率及频率300W/13.56MHz气体控制气路配置标配两路 / 可扩充至4路气体真空泵标准配置25m³/h 油泵厂务要求供电要求220V, 10A, 50Hz, Single-Phase, 13AWG, 3-Wire工艺气体接口及尺寸1/4英寸卡套接口工艺气体种类及纯度CF4 = 99.97%; O2 = 99.996%; N2 = 99.99%;Ar = 99.999%; 其余气体请咨询JETPLASMA工艺气体压力15~20 psig吹扫气体接口及尺寸1/4英寸卡套接口吹扫气体种类及纯度N2=99.99%吹扫气体压力15-60 psig气动用接口及尺寸1/4英寸卡套接口气动用气体及压力CDA, 60~90 psig排气口接口及尺寸KF25环境温度5~40℃相对湿度40~60% |
