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产品描述
技术参数
1.升降温速度快，zei大3.0 oC/秒；
2.梯度范围：20~70 oC；
3.板间一致性：< 0.3 oC；
4.温度范围：4 ~99 oC；
5.zei多程序数：50 或 500（存储卡）
主要特点
1.梯度温度处理；
2.高样品量；
3.真实时间的图形程序显示；
4.质量可靠，保修两年；
5.可互换模块：60x0.5ml, 96x0.2ml,384孔板或原位板（无梯度） （有现货）
北京金运科技发展有限公司
刘先生 ******/font>
