日立 FIB-SEM三束系统NX2000

产品介绍：

追求最完美的TEM样品制备工具

在尖端设备及高性能纳米材料的评价和分析领域，FIB-SEM已成为不可或缺的工具。

近来，目标观察物更趋微细化；更薄，更低损伤样品的制备需求更进一步凸显。

日立高新公司，整合了高性能FIB技术和高分辨SEM技术，再加上加工方向控制技术以及Triple Beam?＊1（选配）技术，推出了新一代产品NX2000

产品特点：

运用高对比度，实时SEM观察和加工终点检测功能，可制备厚度小于20 nm的超薄样品

FIB加工时的实时SEM观察＊2例

样品：NAND闪存

加速电压：1 kV

FOV：0.6 μm