产品描述
相容 Microsoft Windows 作业系统之软体 使用X萤光射线可作非接触非破坏快速分析膜厚 拥有多种Filter选择性 各种样品单层至多层(5层),合金膜厚与溶液均可量测 定点自动定位分析 光径对准全自动化 影像重叠功能 自动显示量测参数 彩色区别量测数据
产品详情
多重统计显示视窗与报告编辑应用
2D/3D, 任意位置量测控制
Y轴全自动控制
雷射对焦与自动定位系统
多种机型选择
X-ray 运作待命(睡眠)控制
温控稳定延长校准时效
全进口美日系零件价格优势及服务时效快速
