牛津仪器CMI760系列专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。

产品详情

CMI760采用微电阻和电涡流方式用于测量表面铜和孔内镀铜厚度。具有多功能性、高扩展性和先进的统计功能。

主机规格：

存 储 量：8000字节，非易失性尺 寸：长29.21×宽26.67×高13.97CM （11 1/2×10 1/2×5 1/2 英寸）

重 量：2.79Kg（6磅）

单 位：通过一个按键实现英制和公制的自动转换

单位转换：可选mils 、μm、μin、mm、in或%为显示单位接 口：RS-232 串行接口，波特率可调，用于下载至打 印机或计算机

显 示：带背光和宽视角的大LCD液晶显示屏， 480(H)×32(V)象素

统计显示：测量个数，标准差，平均值，最大值，最小值

统计报告：需配置串行打印机或PC电脑下载，存储位置，测量个数，铜箔类型，线形铜线宽，测量日期/时间， 平均值，标准差，方差百分比，准确度，最高值， 最低值，值域，CPK 值，单个读数，时间戳， 直方图

图 表：直方图，趋势图，X-R 图

SRP-4 探头规格

准确度：5%，参考标准片

精确度：化学铜：标准差0.2 %，电镀铜：标准差0.3 %

分 辨 率 ：0.1μm≥10μm ， 0.01μm<10μm ， 0.001μm<1μm ，

0.01mils≥1 mil，0.001mils<1mil

厚度测量范围：化学铜：0.25μm–12.7μm（10μin–500μin）

电镀铜：2.5μm–254μm（0.1mil–10mil）

线性铜线宽范围：203μm–7620μm（8mil–300mil）

ETP 探头规格

准确度：5%，参考标准片

精确度：1.2 mil 时，1.0% （典型情况下）

分辨率：0.01 mils (0.25 μm)

电涡流：遵守ASTM E37696 标准的相关规定

测量厚度范围：0.08 -- 4.0 mils (2 - 102 μm)

孔最小直径：Φ35 mils (Φ899 μm)

孔径范围：Φ0.899 mm--Φ3.0 mm

SRP-4 探头特点

应用先进的微电阻测试技术。系绳式探头由四支探针组成，AB为正极CD为负极；测量时，电流由正极到负极会有微小的电阻，通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚，不受绝缘板层和线路板背面铜层影响。耗损的SRP-4探针可自行更换，为牛津仪器专利产品。探头的照明功能和保护罩方便，测量时准确定位。

ETP 探头特点

应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波，当磁场切割金属层时会发生磁场变化，通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。测量不受板内层影响，即使是双层板或多层板，甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下，同样能够良好工作。另外，探头采用温度补偿技术，即使是刚从电镀槽内取出的板，也能测量孔铜厚度。