梅特勒托利多DSC/DTAFlash DSC1可以用在电子/半导体行业领域,用来检测材料,可完成水份,溶剂,温度项目。符合多项行业标准GWP®准确测量 – 全球的衡量标准。
热分析技巧
1 曲线解析 第七部分:DMA结合
其他热分析技术的测试结果
应用
7 DSC和反应量热学研究硝化反应
安全性
11 阻燃橡胶共混物 – 一种性能优化
新方法
14 UV-DSC研究一种双组分甲基丙烯
酸酯样品的固化反应
16 通过热分析法对口红和睫毛膏进
行质量控制
18 骨骼替代材料磷酸三钙的合成
研究
21 通过DSC和TGA表征聚合物涂层
TiO2粒子研究
23 热塑性塑料的鉴别:DSC熔点分
析
常用热分析数据
26 常用热分析数据表
Air cooling (Room temperature + 5 K) … 500 °C
IntraCooler (1-stage) -35 °C … 450 °C
IntraCooler (2-stage) -95 °C … 420 °C
采样速率
Max. 10 kHz (10 000 points per second)
降温速率(典型)
-6 K/min. (-0.1 K/s) … -240 000 K/min (-4 000 K/s)
升温速率(典型)
30 K/min. (0.5 K/s) … 2 400 000 K/min (40 000 K/s)
传感器材料
Ceramic
热电偶
16
样品大小
10 ng … 1 μg
物料号 (s)
51143059
商业名称
Flash DSC 1
主要特点:
极快的降温速率–可制备明确定义的结构性能的材料
Flash DSC是完全创新型的超高速扫描量热仪(中文名称为闪速DSC),是目前扫描速率zei快的商品化DSC仪器,升温速率达到2,400,000K/min,降温速率达到240,000K/min。该仪器能分析之前无法测量的结构重组过程。极快的降温速率可制备明确定义的结构性能的材料,例如在注塑过程中快速冷却时出现的结构;极快的升温速率可缩短测量时间从而防止结构改变。Flash DSC也是研究结晶过程动力学的理想工具,不同的降温速率的应用可影响试样的结晶行为和结构。
Flash DSC1的心脏是基于MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems微机电系统)技术的芯片传感器(UFS1)。MEMS芯片传感器安置于稳固的有电路连接端口的陶瓷基座上。全量程UFS1传感器有16对热电偶,试样面和参比面各8对。
Flash DSC基于功率补偿测试原理,专利注册的动态功率补偿电路可使超高升降温速率下的测试噪声zei小化。
传感器的试样和参比面各有热阻加热块,一起生成需要的温度程序。加热块由动态功率补偿控制。热流由排列于样品面和参比面的热电偶测量。
技术参数:
温度范围
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