产品描述
布鲁克工业CT SkyScan 1273可以用在电子/半导体行业领域，用来检测锂电池，可完成三维图像项目。符合多项行业标准。
三维X射线显微成像技术（3D XRM）利用X射线极强的穿透能力，获取样品内部信息，再根据计算断层成像（CT）获得三维图像，图像反映了样品内部不同物质在三维空间的分布，可用于缺陷检测，结构分析，物质识别，尺寸测量等不同方向。
| X射线源 | 40-130kV，39W |
| X射线探测器 | 600万像素平板探测器（3072×1944像素） |
| 标称分辨率（最大放大率下样品的像素） | 图像分辨率＜3um；空间分辨率＜5um |
| 重建容积图（单次扫描） | 最高4800×4800像素 |
| 样品尺寸 | 最大值：直径250mm，长500mm，重量20kg |
| 扫描空间 | 最大值：直径250mm，长300mm |
| 辐射安全 | 在仪器表面的任何一点上＜1 uSv/h |
| 外形尺寸 | 1250（宽）×815（深）×820（高）毫米 |
| 重量 | 400千克，不含包装 |
| 电源 | 100-240V / 50-60Hz / 3A |
特点
40-130kV低成本免维护X射线源
8位滤光片转换器自动进行能量选择
GPU加速性能可提高3D重构速度
大尺寸图像的自动拼接偏移扫描
利用螺旋扫描和精准重构可获得最佳的平面结构图像质量
借助HART Plus，对大宽高比物体在保持图像质量的情况下，扫描速度可提高4倍
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