徕卡切割机Leica EM TIC 3X 可以用在多个行业领域，用来检测电镜制样产品，可完成电镜制样产品资料_项目。符合多项行业标准。

LEICA EM TIC 3X 三离子束研磨仪

您是否需要制备硬的，软的，多孔，热敏感。脑性和/或非均质多相复合型材料.获得高质量样品表面，以适宜于扫描电子显微镜（SEM分析和原子力显微镜AFM检测? Leics EM TIC 3X采用的宽场离子束研磨系统非常适合能谱分析EDS，波谱分析WDS. 俄歌分析Auger，背散射电子衍射分析EBSD。离子离研磨技术适用于多种多样材质样品，获得高质量切割截面或抛光平面的解决方案。使用该波术对样品进行处理、样品受到形变或损伤的可能性低，可暴露出样品内部真实的结构信息。

徕卡 M IC 3X可以灵活选择多种样品台，不仅适用于高通量实验，也话合于特定制样需求实验室。依据您具体需求、每一台徕卡EM TIC 3X都可装配多种可切换样品台，如标准样品台。三样品台，旋转样品台或冷冻样品台，应用于常规样品制备，高通量栏品制备，以及某些高分子聚合物，橡胶或生物材料等泪度软感样品制备。其与速卡 FM VC环塘传输系绕相湿廉，可以实现将冷冻的生物样品表面受保护地被真空冷冻传输进入链膜仪或冷冻扫描电镜Cryo-SEM中，或者应用于地质或工业材料样品，实现真空传输。

产品简介：
独特宽场三离子束，以垂直于样品侧面纵向轰击样品，实现高质量无应力“切割”截面，几乎适用于各种材料。还可对样品进行离子束抛光处理。

产品介绍：
可复制的结果
Leica EM TIC 3X 三离子束切割仪可制备横切面和抛光表面，用于扫描电子显微镜 (SEM)、微观结构分析 (EDS、WDS、Auger、EBSD) 和 AFM 科研工作。使用 Leica EM TIX 3X，您几乎可以在室温或冷冻条件下，对任何材料实现高品质的表面处理，尽可能显示样品近自然状态下的内部结构。

带来前所未有的便利！

对于离子研磨仪的效率来说，真正重要的是同时具备出色的品质结果和高产量。与前代版本相比，全新版本不仅切割速度提高了一倍，其独特的三离子束系统还优化了制备质量，并缩短了工作时间。一次可处理样品多达 3 个， 并可在同一个载物台上进行横切和抛光。

工作流程解决方案可安全、高效地将样品传输至后续的制备仪器或分析系统。

灵活的系统 — 随时满足您的需求
凭借可灵活选择的载物台，Leica EM TIC 3X 不仅是进行高产量处理的理想设备，还适用于委托检测的实验室。根据您的需求，可选择以下可互换的载物台对 Leica EM TIC 3X 进行个性化配置：

• 标准载物台

• 多样品载物台

• 旋转载物台

• 冷却载物台

• 真空冷传输对接台

用于制备标准样品、高产品处理，以及在低温条件下制备对高温异常敏感的样品，例如聚合物、橡胶或生物材料。




环境控制型工作流程解决方案
凭借与 Leica EM TIC 3X 配套的 VCT 对接台接口，可为易受环境影响的样品和/或低温样品提供出色的刨平工作流程，此类样品包括
•生物材料
•地质材料
•工业材料。
随后，这些样品会在惰性气体/真空/冷冻条件下，被传输至我们的镀膜系统 EM ACE600 或 EM ACE900 和/或 SEM 系统。