产品描述
在半导体行业中，每个工艺流程中引入的杂质污染，都有可能造成半导体器件缺陷。
半导体器件的整个制造过程中会用到多种化学品，例如过氧化氢（H2O2）、盐酸（HCl）、硫酸（H2SO4）等，进行清洗和蚀刻。
作为强氧化剂，可用于清洗硅片、去除光刻 随着半导体器件性能的持续提高，对杂质的控制要求也更加严格，所用化学品中的痕量的杂质会影响最终产品的性能和产量。国际半导体设备与材料产业协会 (SEMI) 发布了有关高纯试剂性能指标的标准, 规定绝大多数杂质元素的含量不超过 10 ppt。过氧化氢 硝酸和氢氟酸混合物 混合物用于蚀刻单晶硅和多晶硅 硫酸与过氧化氢的混合物 可用于晶圆加工过程的清洗 盐酸 用于去除硅片表面的有机和金属残留等杂质
所以，制造半导体器件时，需要对清洗和蚀刻硅片过程中使用的化学品中的痕量污染物进行常规监测，必须尽可能地将痕量污染控制在最低浓度，ICP-MS 就是普遍采用的一种监测工具。
Precision Hydrogen Trace氢气发生器主要为GC载气而设计，也可用做FID和FPD等检测器的燃烧气。一台发生器可同时为多台GC提供气源。
Precision Hydrogen Trace氢气发生器采用质子交换膜技术，电解去离子高纯水制氢气，同时采用变压吸附和分子筛技术有效去除水分，产生超高纯、痕量级的氢气，为使用氢气作GC载气提供安全、可靠、便捷的氢气解决方案。
同时Precision Hydrogen Trace氢气发生器具有诸多强大可靠的安全特性和设置，保证了用气无忧，是相比钢瓶更安全、可靠而且方便的供气方案。
为何选择Precision系列：
模块化系统为气相色谱提供了一种供气解决方案，非常适合您的实验室应用
节省空间的堆叠式设计，可充分利用实验室的空间
产品组合可单独使用，也可满足多个气相色谱应用
避免了使用气罐带来的不便，无需过多转接，不再有供给问题，必然更为安全
整个寿命周期内，所需的维护非常少
长期的成本稳定性
Precision 系统只采用具有良好安全和可靠性记录的技术
现代风格的指示灯用于显示机器的状态
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