徕卡EM TXP，一款集切割、磨抛、铣削与冲钻于一身的工具，可对样品目标精细定位，尤其擅长对肉眼难以观察的微小目标进行定位处理。对微电子的定位处理，用EM TXP快速精准。

为微尺度制样而生

对毫米和微米尺度的微小目标进行定位、切割、研磨、抛光是一项具有挑战性的工作，主要困难来自：

>  目标太小，不容易观察

>  精确目标定位，或对目标进行角度校准很困难

>  研磨、抛光到指定目标位置常需花费大量人力和时间

>  微小目标极易丢失

>  样品尺寸小，难以操作，往往不得不镶嵌包埋

一体化显微观察及成像系统

Leica M80 立体显微镜

> 平行光路设计：通过中央主物镜形成平行光路，焦平面一致

> 高倍分辨率：所有变倍比下都有绝佳的图像质量和稳定的光强

> 人体工学设计：使用舒适度最佳，无肌肉紧张感和疲劳感

Leica IC80 HD 高清摄像头

>  无缝设计：安装在光学头和双目筒之间，无需添加显像管或光电管

>  高品质图像：与显微镜共轴光路确保图像质量及获得无反光图像

>  提供动态高清图像，连接或断开计算机均可使用

4 分割区段亮度可调 LED 环形光源

>  不同角度照明显露样品微小细节

Leica Application Suite (LAS 图像测量与分析软件)*

>  实现数字化成像

>  可对图像进行处理和分析

多种方式制备处理样品

样品无需转移，只需切换工具

不需要来回转移样品，只需要简单地更换处理样品的工具就可完成样品处理过程，并且样品处理全过程都可通过显微镜进行实时观察。出于安全考虑，工具和样品所在的工作室带有一个透明的安全罩，可避免在样品处理过程中操作者不小心触碰到运转部件，又可防止碎屑飞溅。

LEICA EM TXP可对样品进行如下处理：

>  铣削

>  切割

>  研磨

>  抛光

>  冲钻

制样过程

应用举例

（1）对PCB板中的通孔的截面进行处理

（2）对IC中金线焊接点的定点切割抛光处理

（3）颗粒样品未经包埋，粘在样品台上制样

（4）手表中螺母螺帽

（5）镀铬的器件上的微小缺陷