无源电子元件包括电阻、电容、电感、二极管和压敏电阻等。压敏电阻相当于一个反向二极管，其电阻对电压有一定的依赖性，这些电子元件会通过表面贴装技术（SMD）或者通孔技术焊接在电路板上。通过热分析（特别是热重分析）可以表征产品的性能以达到质量控制的目的，而质谱联用可以对样品的逸出气体进行深入分析，这对产品的开发和生产也有很大帮助。

测试条件：            

温度范围：RT…350°C

样品质量：约900mg

升温速率：10K/min

坩埚类型：氧化铝

测试气氛：He，70ml/min

支架类型：S型TG-DSC支架

测试结果：            

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通过热重和质谱联用分析，可以将良品和不合格样品区分开来，上图中分别对两类样品进行了重复性测试。不合格产品有两个质量变化为0.05%的失重过程，而良品仅有一个0.03%的失重过程；从质谱数据分析可以看出，失重的来源为样品中含有的水分，而在不合格产品中，在250°C时检测到大量水分，这会影响产品与电路板的焊接过程。

TG 209 F3 Tarsus - 技术参数

 温度范围：RT ... 1000°C

 升降温速率：0.001 K/min - 200 K/min

 冷却时间：20-25 min（1000°C ... 100°C）

 最大称量范围：2000mg

 分辨率：0.1 µg

 测量气氛：惰性，氧化，静态，动态

 质量流量计（MFC，选配）

 气密性设计，可抽真空

 20 个样品位的自动进样器（选件）

TG 209 F3 Tarsus ® 3D 结构图

TG 209 F3 Tarsus - 软件功能

TG 209 F3 Tarsus ® 的分析操作软件是基于 MS ® Windows ® 系统的 Proteus ® 软件包，它

包含了所有必要的测量功能和数据分析功能。这一软件包具有极其友善的用户界面，包括

易于理解的菜单操作和自动操作流程，并且适用于各种复杂的分析。Proteus 软件既可安

装在仪器的控制电脑上联机工作，也可安装在其他电脑上脱机使用。

TG 部分分析功能：

 失重台阶手动或自动标注，单位 ％ 或 mg。

 质量-时间/温度标注。

 残余质量标注。

 可标注失重台阶的外推起始点与终止点

 可对热重曲线作一阶微分（DTG）与二阶微分，并可进行峰值温度标注。

 自动基线扣除。

 c_DTA ® 功能（专利号：E******DE 30025231.5）：可在热重测试同时得

到 DTA 曲线，并可用于温度校正。（选件）

 Super-Res ® （超解析功能）：自动速率控制失重，自动相邻台阶分离（选件）

 调制 TGA 功能（选件）