激光分离技术主要指激光切割技术和激光打孔技术。激光分离技术是将能量聚焦到微小的空间，可获得105~1015W/cm2极高的辐照功率密度，利用这一高密度的能量进行非接触、高速度、高精度的加工方法。在如此高的光功率密度照射下，几乎可以对任何材料实现激光切割和打孔。激光切割技术是一种摆脱传统的机械切割、热处理切割之类的全新切割法，具有更高的切割精度、更低的粗糙度、更灵活的切割方法和更高的生产效率等特点。激光打孔方法作为在固体材料上加工孔方法之一，已成为一项拥有特定应用的加工技术，主要运用在航空、航天与微电子行业中。

近红外版参数：

• 光谱范围：800 to 1650 nm；

• 光敏面：3 mm;

• 最大测量功率：33dBm(2W)；

• 最低测量功率：-70 dBm / 10-10mW；

• 非线性度：<0.5%；

• 测量不确定度：2%；

• 参数标定：内置；

• 接口输出：USB2.0全速；

紫外可见版特点：

• 光谱范围：200 to 1000 nm；

• 光敏面：3 mm;

• 最大测量功率：2W；

• 测量不确定度：

• 4% @200-220nm,

• 2% @215-340nm,

• 1% @340-940nm,

• 4% @940-1000nm；

• 非线性度：<0.5%；

• 参数标定：内置；

• 接口输出：USB2.0全速；

优势：

• 为工厂定制，方便使用；

• 蜂鸣器提示光功率，方便寻光；

• 高功率报警，防止损坏探头；

• 低成本；

订购指南：