通常情况下，离子束切割技术制备平整断面时，以片状为主来做离子束切割，以块状待加工面积较大时，采用旋转抛光的方式。徕卡三离子束切割仪EM TIC 3X制备平整面时，有其独特优势，离子枪为鞍型场枪，热量分散，加工样品平整面积大，对样品热损伤小。

在实际使用三离子束EM TIC 3X技术获取样品无应力平整断面时，粉末样品的剖面是常常会遇到的，根据离子束设备对样品的要求，完全可实现粉末样品的加工，如金属及氧化物粉体材料，无机粉体材料，高分子粉体材料以及复合粉体材料等，只需将适量粉体材料包埋为块体即可。通常为片状。

在包埋粉体类样品时，通常有三种方法，树脂包埋法，导电碳胶包埋法，刮片法，在此处介绍前两种方式，此二种方式简单易操作，且切出面积大，不仅可以用于扫描电镜，原子力显微镜等形貌分析，也可做能谱定性定量分析，EBSD的晶粒取向等分析。

对于树脂包埋法，制备所需准备为：树脂，包埋板，加热台，砂纸。大致流程如下：取适量样品成团聚状态放入包埋板中，树脂混合均匀后注入包埋板，在有样品的位置做局部的搅拌（样品若分散开则单位面积颗粒少，即加工后单位面积中颗粒剖面少），加热台加热即可固化，之后将待加工面磨抛出来即可，若想效果最佳，效率最高，则与徕卡精研一体机EM TXP配合最为完美，样品固定后，锯片切到颗粒最多位置，换抛光片由粗到细磨抛即可。

高分辨场热发射扫描电子显微镜 Sigma 300

产品规格

场发射扫描电子显微镜主要用于观察、分析和记录材料的微观形貌，以及可以通过配备EDS能谱仪进行材料元素的成分分析。

性能与优点

粉体类材料除了准备工作方面需要多加注意以外，在电镜观察时也需要多加细心，和所有离子束切割完的平整面一样，大多采用场发射扫描电镜观察，且对大多数样品，以低电压和背散射效果最佳。详细可参考视频讲解。

电子光学系统

分辨率： ≤1.0nm@15KV（非样品台减速模式下采用d25-75的边缘尺度测试法）；

放大倍率：10-1,000,000倍, 根据加速电压和工作距离的改变，放大倍数自动校准，低倍率与高倍率无需任何模式更换；

电子枪：肖特基热场发射电子枪；

加速电压或着陆电压范围：0.02kV ～ 30 kV，步进10V，连续可调；连续可调；最低加速电压20V（非样品台减速模式）

探针电流：最大电流不小于20nA

电子光路具备色差校正设计，在低电压下高分辨观察性能，能够直接观察不导电样品；

镜筒内具有8KV加减速电压设计，能够保证样品室内无漏磁，可对铁磁性和易磁性材料进行2mm内短距离高分辨成像；

束流稳定性: 优于0.2%/h, 抗噪声性能优于1%/h；

图像存储分辨率：32K*24K

样品室

抽屉式拉门；样品室内宽度或者内部直径不小于350mm；

可容纳最大样品尺寸不小于200mm

配置五轴优中心马达驱动样品台，移动*大范围指标：X≥125 mm，Y≥125 mm，Z≥50mm，双向倾斜，倾斜范围≥70°，旋转≥360°（连续旋转）；

配置马达台快捷控制器、配置多功能旋钮操作控制面板或多功能键盘；

配置单样品座，具备导航功能的多样品座；

预留能谱仪、背散射电子衍射等常用附件接口和软件通讯接口；

*大可载样品重量500g；

样品触碰极靴告警；

探测器

样品室内独立的多象限背散射电子探测器；

样品室内二次电子探测器；

安装在镜筒内正光轴上超高分辨In-Lens二次电子探测器；

样品室内彩色CCD相机；

在两个显示屏上，能够同时分别获得二次电子像和背散射电子图像。

真空系统

无油磁悬浮涡轮分子泵，250升每秒；离子泵，维持发射区域超高真空；

前级无油机械泵，10立方米每小时；

样品室真空度：高真空模式优于2×10^-4 Pa，电子枪真空度：10^-7Pa数量级；

全自动真空系统，完全气动阀自动控制；

数字图像记录系统（全进口）

图像显示配置主流品牌液晶显示器，尺寸不小于24寸；

图像记录格式：TIFF、BMP或JPEG；

基于网络架构的数据传输系统；

Windows 10操作系统；

可自动调节：电子枪对中、真空控制、亮度与衬度、调焦和象散、动态聚焦、倾斜补偿；