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LEICA EM TXP 是一款专门的可对目标区域进行精确定位的表面处理工具,非常适合于SEM,TEM及L观察之前对样品进行切割,抛光等系列处理。它尤其适合于之制备高难度样品,如果需要对目标精细定位或者对肉眼难以观察的微小目标进行定点处理。有了徕卡EM TXP,这些工作就可以轻松完成了。
徕卡EM TXP 标靶面制备系统具有定点修块抛光功能,是用锯,磨,铣削,抛光样品后,供电子显微镜,和LM技术检测。
带有一体化体视镜,用于精确定位及对较细微难以观察的目标位置进行样品处理时观察;使用样品旋转手柄,可以改变样品观察角度,0°-60°可调,或者垂直于样品前表面90°观察,可利用目镜刻度标尺测量距离。
For research use only
一体化自动程序控制一体化自动程序控制,包括自动左右制动机制,前进反馈力控制,倒计数功能等,为使用者节约大量时间。 | 表面光洁度和标靶检测表面处理与目标检测,都通过一体化体视镜来完成,用户不需要专程将样品拿出来再进行表面观察检测,这可大大提高使用者的工作效率。 |
适配工具多样性可适配多种多样工具,从而使样品不经转移就可以进行研磨,切割,钻孔,打磨及抛光。并且整个处理过程都可通过体视镜进行观察监控,大大节省时间和费用。 |