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OLED基板的封装是直接影响模组寿命的关键因素之一。除了在封装过程中必需的环境条件，封装的方法之外，对于封装材的要求也有着比较高的要求。一旦封装材在固化后出现稳定性不佳，厚度不均导致变形等问题，将会直接造成成品基板良率降低。别是对于此类含有颗粒状物质的胶材，由于颗粒的特殊性质造成结块、凝胶而往往分布不均。直接影响到整个工艺的品质。此外，由于封装材料本身含有粘度较高的胶体类，普通的分散设备作用效果往往是比较有限的。因此才考虑使用具有较高剪切力，能应对中高粘度的三辊机来对此类浆料进行加工。

纳米材料化学/聚合物化妆品医药/药品印刷/油墨组装/锡膏胶粘剂/密封剂功能性材料/导电胶/试样调剂/软膏金属类/浆料电气/密封剂电池/电极材料

技术参数

在物料进行自转公转搅拌的过程中，通过加入真空抽取功能，从而使脱泡混料搅拌设备可以得到高效清除亚微米级的气泡的功能。通过加入真空抽取功能的自转公转运动、不仅能够处理各类高粘度及超高粘度物料的亚微米级气泡，还能够大幅的缩短处理物料的时间。在高度离心的状态下，容器中的物料被完美挤压并附着于容器壁之上进行分层挤压翻滚运动，而不必担心物料会从容器中溢出。同样的，因为可以自由调节公转、自转转速，即使面对如黏合剂及密封材类等超高粘度的物料时，也能发挥其优良的性能并定制属于用户自己的个性化制程参数。此机型主要用于少量物料调制混合搅拌及脱泡的生产和研究开发用途。  

应用领域