仪器简介：

  Leica DCM 3D 双核三维轮廓仪结合了共聚焦成像和干涉测量技术  *三维立体观察部分：放大倍率可根据实际使用需求进行配置  *操作：电动调焦  *成像系统：1、普通平面成像            2、三维立体成像系统               三维建模               三维分析及测量功能  *显微分光光度计升级功能  *3合1的双核技术设备：BF/DF(明场/暗场）光学显微镜                     Confocal（供焦）显微镜                     Interferometry（干涉）显微镜  *超大Z轴范围：0.1nm-40mm，同样适合大样品  *无需耗材维护费用：智能双LED同光路照明  *低图像失真：Micro-display数码X/Y扫描  *完美的彩色和3D图像合成：完全同一的光路设计  *适用各种样品表面：只需更换物镜倍率，共焦和干涉模式  *快速彩图：3-10秒  *优秀的干涉效果：徕卡独有的干涉物镜