EVG 301 单晶圆清洗系统

EVG 301 研发型单晶圆清洗系统

EVG301 半自动化单晶片清洗系统

该清洗站使用标准的去离子水冲洗以及超音速，毛刷和稀释化学药品作为附加清洗选项来清洗晶片。

EVG301具有手动加载和预对准功能，适用于灵活的清洁程序和300mm的能力。

EVG301系统可与EVG的晶圆对准和键合系统结合使用，以消除晶圆键合之前的任何颗粒。

旋转夹头可用于不同的晶圆和基板尺寸，从而可以轻松设置不同的工艺。

特征使用1MHz的超音速喷嘴或区域传感器（可选）进行高效清洁

单面清洁刷（选件）用于晶圆清洗的稀释化学品

防止从背面到正面的交叉污染

完全由软件控制的清洁过程选件

带有红外检查的预粘接台非SEMI标准基材的工具

技术数据

晶圆直径（基板尺寸）200、100-300毫米

清洁系统：开室，旋转器和清洁臂

腔室：由PP或PFA制成（可选）

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