仪器简介：
本系列试验机主要用于对微小部件进行力学性能测试。其主要用途包括：
1. 对芯片部件的焊接力进行评价（包括剪切和剥离试验）
2. 对焊点强度进行评价（包括拉伸、压缩、剪切试验）
3. 对焊线的拉伸强度进行评价
4. 对金属箔的物性强度进行评价（包括拉伸强度和弯曲韧性试验）
5. 对接头、插头的插拔力进行测定
6. 进行单纤维拉伸强度试验
技术参数：
- 载荷容量：±2mN～±2KN
- 载荷精度：显示值的±1%
- 行程：60mm
- 位移显示分辨率：0.02μm
- 位移控制分辨率：0.005μm（HR型）、0.02μm（HS型）
- 试验速度：0.0012～30mm/min（HR型）、0.0048～120mm/min（HS型）
主要特点：
1. 高精度位移测定；位移显示分辨率0.02μm
2. 微小载荷的测定；从2mN开始确保±1%的精度
3. 微小样品的定位；通过X-Y样品台进行微小样品的定位
4. 高刚度框架；45KN/mm以上的刚度。