产品概述说明：
此系统是卓立汉光推出的针对半导体晶圆进行微操作、检验的通用开发平台。
系统中包括：半导体晶圆装夹单元、半导体晶圆对位单元、机器视觉单元和微操作机械手单元，
配套有完整的运动控制系统和机器视觉软件。
可以根据客户不同的需求，实现对半导体晶圆进行装夹、对位、转印、清洁、检验等功能。
半导体晶圆微操作、检验设备特点：
系统包含完整的装夹和对位结构，可以根据客户实际需求定制控制系统和机器视觉系统
留有二次开发接口兼容客户不同的晶圆结构，不同的Mark点图形、进行不同的操作动作
可对半导体晶圆进行多维度微步调整
多工位配置，提高工作效率
系统参数：
（本系列产品为设计规格，技术指标以最终发布内容为准）

指标
参数
机器视觉分辨率(μm)
0.1
显微镜倍率
0.5~4.5
摄像头分辨率
2048×1536
最高帧率（fps）
15
摄像头类型
单色
光源
单色同轴光源
Mark点识别重复性(μm)
0.1
Mark点识别对位精度(μm)
<0.5
大行程X轴滑台行程（mm）
400
大行程Y轴滑台行程（mm）
200
大行程重复定位精度（μm）
1
大行程运动分辨率（μm）
±1
精密对位X轴滑台行程（mm）
10
精密对位Y轴滑台行程（mm）
10
精密对位Z轴滑台行程（mm）
20
精密对位线性维度单向重复定位精度（μm）
±1
精密对位线性运动分辨率（μm）
0.1
精密对位θZ轴滑台行程（°）
5
晶圆工位（个）
2
晶圆真空吸附通道（路）
4