技术参数：

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● 采用节约环保设计理念，采用比阻抗控制技术，来抑制超纯水中静电的发生。

● 用于半导体制造和FPD制造、晶元（芯片）切割工序的比阻抗优化控制，防止静电破坏和微粒子的附着。

● 先进的电阻率控制技术可以消除高纯度水中的静电充电。

● 在半导体行业的切割工序或FPD的高压清洗工序中，可以控制冲洗水的电阻率在最佳状态。

● 可以预防由静电放电或静电吸引引起的器件破损和颗粒粘附，从而显著提高产品的良率。

主要特点：

● 可根据用途选择相应机型 ● 装机容易

● 全机型内置阻抗探头，配管简便。

● 大水量，压力损失小

水量为3000L/h时，压力损失为0.06MPa

● 操作简便，控制精度高

只需输入所需阻抗值，即可进行±0.03MΩ/cm的精确控制。

● 可在高水压环境下运行，工作压力为0.5MPa，可灵活配置。

● 水量变动响应速度快

即使水量发生大幅变化，也能快速调整控制。

● 经济环保

不需要Co2溶解膜等昂贵的消耗品，也不需要排放Co2排气和废水

● 双氧水杀菌处理

可使用3%双氧水进行杀菌处理，无需担心细菌滋生。