技术参数：
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●采用节约环保设计理念，通过比阻抗控制技术，在超纯水中抑制静电的生成。
●在半导体和FPD制造、晶元（芯片）切割工序中，对超纯水进行比阻抗优化控制，防止静电破坏和微粒子附着。
●先进的比阻抗控制技术可消除高纯水中的静电荷。在半导体行业的切割工序或FPD的高压冲洗过程中，能够控制冲洗水的电阻率最佳状态。
●通过防止电击或粒子附着，可以预防设备损坏，同时提高产品的产量。
主要特点：
●可根据需求选择适当的机型。装机简便。
●机型内置阻抗探头，管路简便。水量大，压力损失小。
●水量为3000L/h时，压力损失仅为0.06MPa。
●操作简单，控制精度高。只需输入所需阻抗值，即可实现±0.03MΩ/cm的精确控制。
●可在高水压环境下运行，最大压力为0.5MPa，可根据需要自由配置机种。
●响应速度快，能够快速调整控制，面对水量的变化。
●经济环保，无需Co2溶解膜等昂贵耗材，也不需排放Co2和废水。
●可使用3%双氧水进行杀菌处理，无需担心细菌繁殖。