SSP1000桌面型磁控溅射系统是一种台式紧凑系统，能够以低成本实现高沉积性能。

       其独特的设计允许改变沉积方向（向上，侧向和向下），因此可以在一个简单的装置内进行三个方向的实验。

       由于配备了RF电源，不仅可以溅射金属靶，而且可以溅射诸如Al2O3或SiO2等陶瓷靶材。这种系统设计紧凑，成本低，可用于各种实验。

-多样性-

        由于采用立方体设计，通过简单变化即可选择溅射方向。

        也可以使用磁性靶材（可选）。

        标配1路工艺气体，可配置2路工艺气体。

-性能-

        在基板中φ100mm的区域内，膜厚度的偏差在±5％之内。

        使用标准RF电源提供的脉冲模式，也可以溅射陶瓷类靶材。

        在沉积期间，基底支架可旋转或静止。

-易于使用-

        紧凑的台式设备，易于安装。

        腔室内安装有一个观察口。

        配备阴极保护板以防止在预关闭期间基板的污染。

        与阴极保护板一起工作的溅射计时器用于厚度控制。