NX-B100/B200整片基板纳米压印系统经过了大量的实时实地验证,质量可 靠,性能优越稳定。具备全部压印模式:热固化、紫外固化和压印。

基于独 特保护的Nanonex气垫软压技术(ACP),不论模版或基板背面粗糙程 度如何,或是模版或基板表面波浪和弧形结构,NX-B100/B200均可对其校 正补偿从而获得无与伦比的压印均匀性, ACP消除了基板与模版之间侧向偏 移,有效地延长了模版使用寿命。

通过微小热容设计可获得快速的热压印周 期,zui终得到快速的工艺循环。

主要特点：

所有形式的纳米压印

热塑化

紫外固化 (NX-B200)

热压与紫外压印同时进行

(NX-B200)

热固化 气垫软压技术(ACP)

Nanonex技术

完美的整片基板纳米压印

均匀性

高通量

低于10nm分辨率 快速工艺循环时间(小于60秒) 灵活性

最大75毫米直径压印面积

各种尺寸及不规则形状模板与基板均可压印

方便用户操作

基于超过12年、15代产品开发 经验的自动化压印操作

Nanonex压印系统经过大量实 时实地验证,质量可靠,性 能优越稳定

全自动纳米压印

系统参数：

热塑压印模块(NX-B100/B200) 

温度范围0~250℃

加热速度>200℃/分钟

制冷速度>60℃/分钟

压力范围0 ~ 3.45 MPa(500 psi)

紫外固化模块(NX-B200)

58mW/cm2紫外LED光源

365纳米或395纳米波长可选

全自动化控制

模版装载功能

最大3英寸模板可用于标配纳米压印系统

基板装载

标配纳米压印系统可装载3英寸基 板 各种尺寸及不规则形状模板与 基板均可压印 独特保护ACP技术可最大限度保护模板和基板,特别对于象磷化铟(InP)等极易碎模 板和基板给予最大限度。

其他参数：

配有微软Windows的电脑控制系统 用户友好的控制软件 程序化控制压印温度、压力和时间 真空和压缩空气操作由电脑控制 手动装载/拆卸基板 自动化压印操作 设备占地面积:32 × 34 英寸(810 mm × 860 mm) 应用领域:纳米电子和光电子、显示器、数据存储介质、先进材料、生物科技、纳米流道等。