回流焊炉,回流焊,回流焊模拟,回流焊模拟器,回流焊模拟设备 

电子电路装配所用的回流焊炉

——印刷电路板组装和半导体封装

在PCB装配和半导体封装行业，BTU的Pyramax™回流焊炉在高产能热处理方面一直被誉为全球行业最高标准。

BTU为电子组装和电子元器件的生产提供热工艺设备；BTU是这个高生产率和高精度工艺控制的领域中全球领导者。BTU的回流焊炉在PCB装配、半导体封装和厚膜工艺领域中备受青睐。

在SMT方面，BTU的 Pyramax™ 和 Dynamo被用于PCB装配的回流焊工艺中。Dynamo 是创新设计的回流焊系统，适用于消费电子，能达到最佳的 重复性 和热工性能。在半导体封装方面，Pyramax™BTU提供使用氮气工艺中的Pyramax™和 无助焊剂工艺 中的 气氛控制氢气炉，例如晶圆回流焊工艺。
BTU的设备是高生产率和高精度工艺控制方面的全球领导者，已经有成千上万台设备在全球运行。

Pyramax™产品提供优化的无铅工艺，在产能和效率方面全球领先。BTU特有的专利技术闭环静压控制系统能帮助客户精确地控制加热和冷却过程，程序控制热传送，减少氮气消耗，达到更低的生产成本。

随着12个加热区的新炉型的推出，我们共有6、8、10、和12加热区的空气炉和氮气炉。350度的最高加热温度，提供非常全面的功能选择满足不同客户的需求，PYRAMAX™回流焊炉是行业中功能最全，性价比最高的产品。 BTU的专利 WINCON™ 系统是PYRAMAX™回流焊炉的一大特色。WINCON 系统拥有强大的功能和简介易操作的用户界面。 

BTU的 Pyramax™给客户的保修和服务也是最全面的：

• 加热丝、加热马达终身保修

• 3年整机保修

• 1年免费上门服务

联系我们来了解 Pyramax™回流焊炉的无铅系统如何给您带来更高的效率和更强的生产力！