Sonoscan AW系列 C-SAM 超声波扫描显微镜

Sonoscan AW Series C-SAM Operator-Free Wafer Inspection, Analysis and Sorting

AW系列产品是为晶圆检测而设计全自动系统。高灵敏度和高产能的优势可用于多种键合的晶圆的评估，如SOI，MEMS，LED，2.5D和3D。该AW系列可以检测两晶圆间空隙直径只有5微米以及晶圆分层薄至200埃的间隙。具有两个或更多的扫描头，分段站和干燥站时，AW被设计为有效地扫描晶圆并同时进行干燥。

AW 系列-AW200 & AW300

精选特色：

与SECS-II/GEM/SEMI300毫米标准兼容

非浸水瀑布式探头

先进的图像分析软件

高精度机器手可达最大产能

用于FOUPs,SMIF Pod,FOSB及开放式晶圆盒的BOLTS标准装载接口

自供水及真空组件的选项