主要特点

1、全柜式集成结构，工业级设计

2、最大适合8寸晶圆，向下兼容，基片工装方便更换

3、XYZ三轴电缸设计，喷头高度程序可设置

4、转盘加热旋转系统，工作区高热均匀性

5、微量平流系统，流速平稳，流量精确可调

6、采用超声喷雾系统，雾化颗粒均匀，功率可调

7、带基片吸附和电动顶针功能，方便上下片和计时功能

8、带胶液监测功能，顶部抽风，保证工业生产需要

9、七寸全彩触屏操作，手动调试和自动运行两种操作模式

技术参数

1、电源：AC220V，50HZ，1.5KW

2、工作环境：湿度：20-90%，温度20-30℃

3、处理Wafer尺寸：200mm以下，向下兼容

4、热盘温度控制：室温至200℃，控温精度±0.5℃，工作区温度均匀性 小于±1%

5、基片顶升系统：顶升高度0-15mm，高度分辨率0.1mm 胶液流速范围 1-20ml/min可调

6、热盘电机额定转速：1000rpm

7、XY电缸移动最大速度：X轴200mm/s，Y轴200mm/s

8、XY电缸有效行程：300mm×300mm

9、超声波雾化粒径：30-50μm

10、操作系统：人机互动界面，PLC控制

11、喷嘴移动方式：电动机械组合XYZ三轴电缸

产品规格

1、机器尺寸：1000mm×880mm×1800mm （长×宽×高）

2、重量：55Kg