安装条件

本设备要求在海拔1000m以下，温度25℃±15℃，湿度55%Rh±10%Rh下使用。

1、水：设备配有自循环冷却水机（加注纯净水或者去离子水）

2、电：AC380V 50Hz，必须有良好接地

3、气：设备腔室内需充注氮/氩气（纯度99.99%以上），需自备实验气体气瓶（自带?10mm双卡套接头）及减压阀

4、场地：设备尺寸3500×1600mm，承重1000kg以上

5、通风装置：需要

主要特点

1、真空度高。

2、可制备多种薄膜，金属、半导体、绝缘体等，应用广泛。

3、体积小，操作简便。

4、清理安装便捷。

5、控制可选一体化触摸屏控制

技术参数

1、主溅射室尺寸：?450×355mm筒形真空室

2、主溅射室真空度：5×10-5Pa

3、永磁靶3套，靶材尺寸φ2″，各靶射频与直流溅射兼容（其中1个靶可溅射铁磁材料），靶与样品距离90-110mm可调

4、三靶共溅，三个靶可共同折向样品中心，距离40-80mm可调

5、基片加热与水冷独立工作，加热炉可与水冷样品台可互换，加热工位最高温度 600℃±1℃

6、样品尺寸：φ1″

7、样品台可连续回转，转速5-15转/分

8、基片可加-200V负偏压

9、公转6工位样品台，可一次性安装6片φ1″基片，拆下水冷加热样品台可换上6工位样品台，其中5个工位为自然冷却工位，1个加热工位，加热工位温度 600℃±1℃

产品规格

整机尺寸：1500×900mm×2000mm；

标准配件

1

电源控制系统

1套

2

真空获得系统

1套

3

真空测量装置

1套