仪器简介与特点：
泰勒霍普森公司zei新产品。全世界范围内彻底颠覆单纯的圆度测量观念，第一次在圆度测量领域中引入圆度、粗糙度、轮廓的同时测量功能，荣誉体现英国泰勒霍普森公司在表面计量领域的领导者地位。
完美的制造流程仿真测量，全面再现生产过程，从而实现zei真实的数据采集。
无与伦比的测量能力与强大的分析软件相结合，打造全方位的自动程序测量，同时实现圆度、粗糙度轮廓与三维形貌的全自动测量与分析。
专利的校准程序和校准球，可校正轮廓测量中的测针弧形误差。
 
主要技术参数：
zei大测量重量： 75kg
zei大测量高度：300mm，500mm，900mm可选。
zei大测量直径：Ø 400 mm [可扩展至 485 mm]
径向极限误差：+/- (0.015 µm + 0.0003 x H µm) （H为工作台上方的高度。单位mm，1-50UPR Filter）
zei高分辨率：0.5nm
数据点数（可选择）：zei多 18,000 个
多个选项功能备选：活塞测量、盘厚、壁厚、速率、谐波、轮廓软件、3D 分析软件、环形表面光洁度、表面光洁度、RTA 分析、凹槽分析等