广东正业是牛津的一级代理商，提供集销售与售后服务为一体的专业的仪器生产及代理商。广东正业主要代理牛津仪器中的铜厚测量仪，其中涵盖孔铜测厚仪、铜箔测厚仪、面铜测厚仪。同时还代理涂层测厚仪、镀层测厚仪、元素分析仪。

产品包括：

X-strata980(X荧光镀层测厚及痕量元素分析仪)---（同时分析元素含量和镀层厚度）CMI700;(CMI760);PCB面铜及孔铜厚度测量仪----(用于PCB板测面铜和孔铜及FPC面铜，测绿油)CMI511手持式PCB孔铜测厚仪---;(用于PCB测孔壁铜厚);CMI563手持式面孔测厚仪;----(用于PCB/FPC测面铜厚度)CMI200手持式测厚仪;----(用于测绿油及氧化膜等)CMI165新款铜箔测厚仪---(用于PCB/FPC测面铜厚度)

孔铜测厚仪（铜厚测量仪）CMI500用于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI500能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。

孔铜测厚仪（铜厚测量仪）CMI500技术参数：可测试zei小孔直径：35 mils (899 μm)测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）分辨率：0.01 mils (0.1μm)

孔铜测厚仪（铜厚测量仪）CMI500特色：1.RS-232接口可调节传送速率 ,将数据传给计算机 .具有连续地和自动地测量功能 .2.在侵蚀工序之前或之后测量通孔的铜镀层厚度。自动温度补偿功能，允许电路板从电镀槽中提起后进行即时检测 3.完全胜任对双层或多层电路版的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层 4.清晰、明亮的LCD液晶显示 可设定数据存储空间，可存储多达2000个读数 ，5.工厂预校准 — 无需标准片，手持式设计、电池供电 6.结果可下载到热敏打印机或外置计算机 ，手持式设计、电池供电7.千分之一英寸/微米单位转换 8.RS-232串行输出端口，用于将结果传输至打印机或OICM独有的统计和报表生成程序