产品描述
QC-100采用SERA(Sequential Electrochemical Reduction Analysis) 循序电化学还原法分析PCB晶片的锡焊性、引线可焊性 、附着力等。广泛用于PCB 行业。SERA是一种新的电化学方法，用于分析电路板元器件焊接的各种参数。
硬件：
参比电极低维护
测试溶液密封测试，无泄露
支持晶片尺寸 15” × 24”
软件：
UI用户友好，基于MS-Windows
实施的表面指纹
数据存储 Access
可分析的元素： Co,Ni.Cu,Ag,Au,In,Sn,Sb,Pb Bi
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