主要特点和技术参数:
一、棱镜部和硅探测器部可整体旋转360°,重复定位精度<0.005°。
二、棱镜部
可实现1维旋转,2维平移,1维倾斜调整
TZ旋转:采用蜗轮蜗杆结构,电机驱动。旋转范围:360°;重复定位精度:<0.005°
X轴平移:交叉滚柱导轨导向,精研丝杠副传动,步进电机驱动。行程:
;重复定位精度:<
。
Y轴平移:采用测微头调整,调整范围:
;灵敏度:
;精度:
。
X、Y轴倾斜:带锁紧细牙螺杆调整,调整范围:-1.5°—+4.5°
三、硅探测器部
Y轴平移:燕尾副导轨导向,承载大,精研丝杠驱动,驱动力大。调整范围:
;精度:
。
硅探测器:采用日本滨松器件,感光面积:100(10x10)mm2 ;波长使用范围:190-1100nm。
双开启狭缝:刀片双向对称开启,测微头调整可定量读数。缝宽:0
;最小读数:
;缝高:
。
偏光镜架:采用精密轴系旋转调整,定位稳定、可靠;周圈360°刻划,方便读数;可两维倾斜调整。旋转调整范围:360°;最小读数:2°;倾斜调整范围:±5°。