产品介绍：

ADVACAM MiniPIX系列迎来了新成员MiniPIX TPX3。这是一款掌上型的光子计数辐射成像或粒子追迹装置。它以数字方式记录每个电离粒子(如 x射线光子)的位置、能量、到达时间和轨迹。它也可以作为MiniPIX升级款x射线相机使用。

虽然体积小，但它的功能极其强大: ARM处理器与FPGA的结合，实现测量、通信和数据采集，通过USB与PC端连接。支持ADVACAM已推出的所有主要传感器类型: 硅100μm,300μm,500μm和碲化镉 1mm (2mm可定制)。最小能量阈值约为2kev，空间分辨率为55μm，时间分辨率为1.5ns。

可应用于: 标准x射线成像、x射线能谱成像(XRF、XRD、SAXS、WAXS)、伽马相机、康普顿相机、辐射监测(识别粒子类型、能量、光谱)、飞行时间测量等等。

技术参数：

• Sensor Material:

  Si or CdTe

• Sensor Thickness:

  100 μm, 300 μm and 500 μm for Si; 1 mm CdTe

• Sensitive Area:

  14 mm x 14 mm

• Time Resolution:

  1.6 ns

• Readout Speed:

  2.35 Million hits/s

• Frame rate:

  16 fps

• Number of Pixels:

  256 x 256

• Pixel Pitch:

  55 μm

• Energy Resolution:

  0.5-1 keV (Si) and 1.1-3.6 (CdTe)

• Min Detectable Energy:

  3 keV (Si) and 5 keV (CdTe)

• Readout Chip:

  Timepix3

• Pixel Mode of Operation:

  Time-over-Threshold, Time-of -Arrival

• Connectivity:

  μUSB 2.0

• Weight:

  30 g

• Dimensions:

  80 mm x 21 mm x 14 mm

• Software:

  Pixet Pro

主要应用：

• 辐射粒子监测

• X射线衍射

• 无损检测

公司介绍：

Advacam S.R.O.源至捷克技术大学实验及应用物理研究所，致力在多学科交叉业务领域提供硅传感器制造、微包装、电子产品设计和X射线成像解决方案。

Advacam最核心的技术特点是其X射线探测器（应用Timepix芯片）没有缝隙(No Gap)，因此在无损检测、生物医学、地质采矿、艺术及中子成像方面有极其突出的表现。Advacam同NASA（美国航空航天局）及ESA（欧洲航空航天局）保持很好的项目合作关系，其产品及方案也应用于航空航天领域。