HRP^®-260是一款高分辨率cassette-to-cassette探针式轮廓仪。HRP的性能经过生产验证，能够进行自动化晶圆装卸、可为半导体、化合物半导体、高亮度LED、数据存储和相关行业提供服务。P-260配置支持台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力的二维及三维测量，其扫描深度可达200mm而无需图像拼接。 HRP^®-260配置的功能与P-260相同，并增加了能够对小特征进行高分辨率和高产量测量的高分辨率平台。

HRP^®-260的双平台功能可以进行纳米和微米表面形貌的测量。 P-260配置提供长扫描（最长200mm）的功能，无需图像拼接，HRP^®-260提供高分辨率扫描平台，扫描长度可达90μm。 P-260结合了UltraLite^®传感器、恒力控制和超平扫描的功能，实现了出色的测量稳定性。 HRP^®-260采用高分辨率压电扫描平台提高性能。 通过采用点击式平台控制、低倍和高倍率光学系统以及高分辨率数码相机，其程序设置快速简便。 HRP^®-260支持二维和三维测量，具有各种滤镜、调平和数据分析算法，以量化表面形貌。 并且通过自动晶圆装卸、图案识别、排序和特征检测以实现全自动测量。

主要功能

·        台阶高：纳米至327μm

·        恒力控制的低触力：0.03至50mg

·        样品全直径扫描，无需图像拼接

·        视频：在线低倍和高倍放大光学系统

·        圆弧校正：消除由于探针的弧形运动引起的误差

·        软件：简单易用的软件界面

·        生产能力：通过测序、图案识别和SECS / GEM实现全自动化

·        晶圆机械传送臂：自动加载75mm至200mm不透明（例如硅）和透明（例如蓝宝石）样品

·        HRP：高分辨率扫描平台，分辨率类似于AFM

主要应用

·        台阶高度：2D和3D台阶高度

·        纹理：2D和3D粗糙度和波纹度

·        外形：2D和3D翘曲和形状

·        应力：2D和3D薄膜应力

·        缺陷复检：2D和3D缺陷表面形貌

工业应用

·        半导体

·        复合半导体

·        LED：发光二极管

·        MEMS：微机电系统

·        数据存储

·        汽车

·        还有更多：请与我们联系以满足您的要求