仪器简介：

附件功能
1.提供刮刀压力预测功能
2.提供印刷制程优化功能

光学系统:CCD镜头，视觉范围3.2 X 2.4mm
量测速度:60 Profiles/分钟
高度量测范围:5-500µm
分辨率:高度0.5µm
重复误差:高度低于1.2µm   体积低于1％
XY轴移动范围:300mm X 300mm（Auto）
XY轴精度:0.25µm

电脑系统
操作系统：Windows 2000/XP(英文版或德文版)， CPU: P4 2GHz内存，512M显示17”TFT LCD
 
机器配置
标准UP3500系统，包括以下部分：
激光测量系统
*激光发生系统
*光学检测系统
*电脑控制系统
*系统安装备份软盘
*标准高度及校验证书（当地制作）
*操作手册（德文、英文、中文选一）

选配件
*内嵌SPC数据处理系统
*GR&R系统评估工具

技术参数：

UniPath公司与德国Saard Ü chen Uni联合研发处于世界一流激光测试技术，应用于3D锡膏厚度测试仪器，帮助您解决生产过程中难以控制的印刷精度和SPC/CPK等难解决的问题。

特点与优势
*X 300mm大测量区，充分满足基板要求
*真正可编程测试系统
*通过PCB FIDUCIAL MARK自动寻找检查位置并校正OFFSET
*一次按键，多目标测量
*自动补偿修正基板翘曲变形，准确获取锡膏厚度
*强大的SPC数据统计分析软件
*可预警，可自动生成X-BARCHART, R-CHART，分布图，直方图等
*扫描影像可进行截面切片的量测与分析，彩色影像同样可用于2D
*精密可靠的硬件系统，提供可信测试精度和可靠使用寿命
*超越锡膏厚度测试的多功能测试

主要特点：

原理
平行入射的激光束，将被测表面的高度差转化为CCD镜头上的水平位移，由图象处理系统转化为数值输出。

重复精度
*量测速度：60Profiles/min
*高度测量范围：5-500µm
*分辨率：0.5µm
*重复误差：高度小于1.2µm 体积小于1％
*XY轴移动范围：300mm X 300mm (Auto)
*XY轴精度：0.25µm

操作步骤
1. 开机画面
2. 登陆及校准
3. 测试（自动）
4. 测试（手动）
5. 3D画面输出
6. SPC, CPK分析

生产中的优势
*快速，可视，操作简便
*CP, CPK, SIGMA柱状图, X-BAR, R&C&S&P趋势图，管制图，分布图显示
*测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表方便查看

其他用途
*芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形状量测
*钢网&通孔尺寸量测
*PCB焊盘，图案，丝印的厚度和形状量测
*IC封装，空PCB变形量测

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