技术参数：

数据表
Z—CHECK600是一款高精度、非接触式的锡膏厚度测量系统，钢网开孔检测，应用于大范围相关的电子部件和装置。
系统能用来检查并且分析多达10条单独的生产线和10种不同的产品。数据和SPC报告可以用电子表格或Note pad格式观看。Z—CHECK600的固定放大倍数为50倍。可用于检测3.5锡膏。仪器有一个滑动室，便于移动物体到镜头下。
操作者将带有锡膏的PCB放置在滑动室的镜头下以备检测。点击鼠标，机器将生产线序号及产品数量传给软件。通过鼠标将锡膏在屏幕上模形，X—Y大小被测量。
点击Z按纽可使机器自动测量锡膏的高度并自动计算体积。如需要，这些数据可以保存。任何生产线所储存的数据在作业期间均可调出查看。数据可以以X—bar、R—bar圆表或者是全SPC的柱图的形式显示。屏幕图像能储存及打印。

主要特点：

几何测量
除长方形或正方形焊接点的测量之外，Z—CHECK600可以测量并且记录其它形状的参数。

角度测量
通过在相应点点击鼠标测量角度，Z—CHECK600可显示角度测量结果。

圆形测量
测量圆形可以用鼠标点击圆上靠近的三个参考点。计算机将显示与之zei接近的圆和此圆的直径。可以同时测两个圆，第二个圆的直径和两个圆的圆心距都会在电脑上显示出来。

不规则的形状和区域
用鼠标点击任何不规则圆形的参考点，这个形状的面积将会被除自动计算和显示在电脑上。测量圆形和面积的功能与Z作用相结合可计算体积。

滑动室
Z—CHECK600包括一个X—双向滑动室，X和Y均有自己的电子磁场，可以单独活动。按下按钮，每个轴都可以轻松移动，一旦此室被锁住，进一步的调整只能通过微观实现。

选项
升级软件可以测量半球形和倾斜的锡膏。
彩色喷墨式打印机确保打印质量。
电子表格完成数据收集和统计。

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