台式微聚焦XRF镀层测厚仪 - 五金电镀
台式微聚焦XRF镀层测厚仪 - 五金电镀
台式微聚焦XRF镀层测厚仪 - 五金电镀
价格:面议

台式微聚焦XRF镀层测厚仪 - 五金电镀

产品属性

  • 品牌日立
  • 产地日本
  • 型号五金电镀
  • 关注度28
  • 信息完整度
  • 产地类别进口
  • 产地亚洲
  • 供应商性质一般经销商
关闭
产品描述

日立微聚焦XRF镀层测厚及材料分析光谱仪,可用于电镀、PVD和CVD操作的快速质量控制和验证测试,不论您在检测小配件、大组件或复杂配件,都能让您在几秒内轻松得到正确的结果。

我们的镀层测厚仪是基于X射线荧光光谱分析技术,该技术已被普遍认可并且得到广泛应用,可以在无需样品制备的情况下提供易于操作、快速和无损的分析,可分析固体和液体,元素范围包括从元素周期表中的13Al到92U。

优化的微聚焦硬件和直观的用户界面,简化了常规分析,提高了产出,使用“一键式”操作可确保最简单的培训就能同专业技术人员得到一样的结果。高级用户能容易地理解X荧光光谱,获得定制的校准和探索未知的材料。

性能优势

X-Strata, Eco 和 MAXXI 系列产品是专为分析功能性镀层而设计的。

耐腐蚀性

验证所用涂料的厚度和化学性,以确保在恶劣环境中的产品功能和寿命。小的紧固件或大组件都可轻松处理。 

耐磨性

防止产品故障,确保在磨料环境中的关键部件的涂层厚度和均匀性。复杂的形状,薄或厚的涂层和成品都可以测量。

精饰电镀

当目标是实现一个完美的电镀时,整个生产过程的质量控制是至关重要的。牛津仪器全系列检测设备,让您放心检验基材,测试中间和顶部镀层。

耐高温

在最极端的条件下操作的表面处理必须控制在严格的公差范围内。确保镀层符合规格,避免产品召回和潜在的灾难性故障。

技术参数 


正比计数器

半导体

高分辨率SDD探测器

Zn / Fe, Fe 合金
Cr / Fe, Fe 合金
Ni / Fe, Fe 合金

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ZnNi / Fe, Fe 合金
ZnSn / Fe, Fe 合金

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NiP / Fe
NiP / Cu
NiP / Al


(只是厚度)

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(只是厚度)

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(厚度和成分)

Ag / Cu
Sn / Cu

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Cr / Ni / Cu / ABS

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Au / Pd / Ni /CuZn

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WC / Fe, Fe 合金
TiN / Fe, Fe 合金

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纳米级薄膜分析

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多层分析

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IEC 62321 RoHS筛选

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产品对比

正比计数器系统


X-Strata 920

Compact Eco

MAXXI Eco

MAXXI 5

元素范围

Ti - U

Ti - U

Ti - U

Ti - U

样品舱设计1

开槽式

封闭式

封闭式

封闭式

XY样品台选项

固定,加深,程控

固定,手动

固定,手动

固定,程控

最大样品

270x500x150mm

380x370x100mm

470x500x170mm

600x500x350mm

最多准直器数量

6

1

1

4

最小准直器

0.01x0.25mm (0.5x10mil)

0.3mm (12mil)

0.3mm (12mil)

0.1mm (4mil)

软件

SmartLink

X-Master

X-Master

X-Master

半导体系统


Compact Eco PIN

MAXXI Eco PIN

MAXXI 5 PIN

元素范围

Ti - U

Ti - U

Ti - U

样品舱设计1

封闭式

封闭式

开槽式

XY样品台选项

固定,手动

固定,手动

固定,程控

最大样品

380x370x100mm

470x500x170mm

600x500x350mm

最多准直器数量

1

1

4

最小准直器

0.1x0.3mm (4x12mil)

0.1x0.3mm (4x12mil)

0.2x0.05mm (8x2mil)

软件

X-Master

X-Master

X-Master

高分辨率SDD


MAXXI 6

元素范围

Al – U

样品舱设计1

开槽式

XY样品台选项

固定,程控

最大样品

500x450x170mm

最多准直器数量

4

最小准直器

0.05x0.05mm (2x2mil)

软件

SmartLink


上海秦治实业有限公司

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